一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對(duì)待

　　1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級(jí)）。

　　2、空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級(jí)）。

　　3、產(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質(zhì)及PCB焊盤材質(zhì)

　　1、PCB焊盤材質(zhì)為鍍鉛錫的應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。

　　2、可焊性較差的器件應(yīng)采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

　　1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

　　2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

　　1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

　　2、高溫器件必須選擇高熔點(diǎn)焊膏。